在电子电路技术飞速发展的现在,
多层 PCB 板的制造能力已成为衡量 PCB 企业技术实力的重要标准。
bat365手机版app(以下简称 “赛孚电路”)凭借其在多层板领域的全制程技术突破,为通信、医疗、航空航天等领域客户提供了从 2 层到 32 层的一站式解决方案,重新定义了行业技术典范。
一、全流程工艺能力构建技术护城河
赛孚电路在多层板制造领域展现出明显的技术优势。其最大层数可达 32 层,最大板厚 7.0mm,厚径比达 10:1,铜厚最高 6OZ,工作板尺寸最大为 2000x610mm,4 层板最薄可做到 0.33mm。在精细加工方面,最小机械孔 / 焊盘为 0.15/0.40mm,钻孔精度达 ±0.05mm,PTH 孔径公差 ±0.05mm,最小线宽 / 线距低至 0.05/0.05mm,这些数据均达到行业前列水平。
先进的设备支撑起了这些精密工艺。以激光设备为例,赛孚电路配备的 CO₂ LASER HD600C2 设备,为 HDI 板的微孔加工提供了强有力的支持,确保了多层板内部信号传输的稳定性和可靠性。

二、品质与效率双轮驱动客户价值
在品质管控上,赛孚电路建立了严格的标准。生产原料全部选用品牌产品,板材如国内有名的生益、以及国际品牌 Rogers、Arlon 等,药水采用 Rohm&Haas,油墨使用 Taiyo,干膜选用 Dupont 等。同时,公司执行品质 PDCA 循环流程,严格按照 IPC 标准管控,保证出货品质合格率高达 99.99%,通过了 ISO 9001、ISO 14001、TS16949 等多项国际认证。
在效率方面,赛孚电路同样表现出色。借助先进的 PMC 和互联网 + 大数据管理系统,公司实现了 20 分钟内评审报价、最快 24 小时出货的高效响应能力,准交率高达 99.99%,极大地满足了客户对快速打样和中小批量生产的需求。
三、多元应用场景彰显技术实力
赛孚电路的多层 PCB 板技术已在多个领域得到应用。在通信领域,其光模块 PCB、毫米波雷达 PCB 板等产品,为 5G 通信设备和雷达系统提供了稳定的电路支持;在芯片测试领域,IC 测试板 PCB(芯片测试板 PCB)凭借高精度的加工能力,保障了芯片测试的准确性和可靠性;在高频应用领域,ROGERS4350B 高频板等产品,满足了智能穿戴设备对高频信号传输的需求。
从 2011 年成立至今,赛孚电路始终专注于 PCB 工艺技术的研究与开发。如今,公司拥有 300 余人的专业团队,9000 平米的厂房,月出货品种 6000 种以上,年生产能力达 150000 平方米。2017 年成立的 PCBA 事业部,更是为客户提供了 PCB+SMT 一站式服务,进一步提升了公司的综合竞争力。
未来,赛孚电路将继续深耕多层 PCB 板技术领域,以 “多!快!好!省!” 的服务宗旨,为客户提供更良心的产品和服务,推动 PCB 行业技术的不断进步。