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浏览器自带分享功能也很好用哦~产品名称：半导体测试板PCB
产品用途：半导体测试
材料：生益TG170
板厚：3.0MM
线宽线距：4MIL/3MIL
过孔：0.2MM
阻抗控制：10%
表面处理工艺：镀金10U
产品用途：半导体测试
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线宽线距：4MIL/3MIL
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阻抗控制：10%
表面处理工艺：镀金10U
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产品名称：半导体测试板PCB
产品用途：半导体测试
材料：生益TG170
板厚：3.0MM
线宽线距：4MIL/3MIL
过孔：0.2MM
阻抗控制：10%
表面处理工艺：镀金10U
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材料：生益TG170
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