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软硬结合板Rigid-Flex Board

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产品名称:软硬结合板Rigid-Flex Board

产品用途:工业控制

材料:生益FR4+无胶压延铜箔

板厚:硬板1.2MM,软板0.1MM

线宽线距:3MIL/4MIL

过孔:0.2MM

阻抗控制:2组阻抗

表面处理工艺:沉金2U
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产品详情

产品名称:软硬结合板Rigid-Flex Board


产品用途:工业控制


材料:生益FR4+无胶压延铜箔


板厚:硬板1.2MM,软板0.1MM


线宽线距:3MIL/4MIL


过孔:0.2MM


阻抗控制:2组阻抗


表面处理工艺:沉金2U


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产品用途:工业控制

材料:生益FR4+无胶压延铜箔

板厚:硬板1.2MM,软板0.1MM

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阻抗控制:2组阻抗

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产品用途:工业控制


材料:生益FR4+无胶压延铜箔


板厚:硬板1.2MM,软板0.1MM


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过孔:0.2MM


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